يشترى TDA4470-MFSG3Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA4470-MFSG3Y
- رقم القطعة:
- TDA4470-MFSG3Y
- وصف:
- IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15537 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA4470-MFSG3Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA4470-MFSG3Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA4470-MFSG3Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Video |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SSO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TDA4470-MFSG3Y |
| وصف: | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP |
| التطبيقات: | VIF/SIF Signal Processing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA4470-MFSG3Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA4470-MFSY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP | تحقيق |
 |
PI7VD9008ABHFDIEX | Diodes Incorporated | IC 8CH VIDEO/AUDIO DCDR LQFP | تحقيق |
|
TDA4470-MFLY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SOIC | تحقيق |
 |
ISL24832IRZ | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | تحقيق |
 |
TDA9886HN/V5,118 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL DEMOD I2C-BUS 32-HVQFN | تحقيق |
|
TDA4470-MFLG3Y | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SOIC | تحقيق |
 |
GX3190-CBE3 | Semtech Corporation | IC CROSSPOINT SWITCH 50X50BGA | تحقيق |
 |
BH76912GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 12DB 8-VCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers