يشترى TL592B-8DR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TL592B-8DR
- رقم القطعة:
- TL592B-8DR
- الصانع:
- وصف:
- IC DIFF VIDEO AMP 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16441 Pieces
- ورقة البيانات:
- TL592B-8DR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TL592B-8DR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TL592B-8DR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | ±3 V ~ 8 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Differential |
| اسماء اخرى: | TL592B-8DRE4 TL592B-8DRE4-ND TL592B-8DRG4 TL592B-8DRG4-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TL592B-8DR |
| وصف: | IC DIFF VIDEO AMP 8-SOIC |
| الحالي - توريد: | 18mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 4mA |
| التطبيقات: | Differential |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTL592B-8DR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TL592B-8D | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8-SOIC | تحقيق |
|
TL592BPSR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8SO | تحقيق |
|
TL592BP | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8-DIP | تحقيق |
 |
EL4543IU-T7 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 24QSOP | تحقيق |
 |
ISL59830IA-T13 | Intersil | IC VID DRIVER TRUE SGL 16-QSOP | تحقيق |
|
UA733CN | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP | تحقيق |
|
LMH6739MQX | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | تحقيق |
 |
RFCM2680 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1GHZ MCM9X8 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers