يشترى UPC1663GV-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UPC1663GV-A
- رقم القطعة:
- UPC1663GV-A
- وصف:
- IC VIDEO AMP DIFF 8-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12849 Pieces
- ورقة البيانات:
- UPC1663GV-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UPC1663GV-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UPC1663GV-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 8-SSOP (0.126", 3.20mm Width) |
| نوع المخرجات: | Differential |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UPC1663GV-A |
| وصف: | IC VIDEO AMP DIFF 8-SSOP |
| الحالي - توريد: | 13mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 20mA |
| التطبيقات: | Differential |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 700MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUPC1663GV-A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD885,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SFM9 | تحقيق |
 |
EL5824IREZ | Intersil | IC BUFFER 10-GAMMA 28-HTSSOP | تحقيق |
 |
UPC1663GV-E1-A | CEL | IC VIDEO AMP DIFF 8-SSOP | تحقيق |
 |
LM6584MA | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-SOIC | تحقيق |
 |
LT6205HS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | تحقيق |
 |
MAX4311EEE+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 16-QSOP | تحقيق |
 |
MAX9504BELT+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO HI CUR 6-UDFN | تحقيق |
 |
ISL59421IU | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | تحقيق |
 |
LT6552CS8#PBF | Linear Technology | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC | تحقيق |
 |
AD810ANZ | Analog Devices Inc. | IC CURR-FDBK AMP VIDEO LP 8-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers