يشترى VIO50-06P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VIO50-06P1
- رقم القطعة:
- VIO50-06P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13805 Pieces
- ورقة البيانات:
- VIO50-06P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VIO50-06P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VIO50-06P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.9V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 130W |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VIO50-06P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 16nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 600V 42.5A 130W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| وصف: | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 600µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 42.5A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVIO50-06P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-ENQ030L120S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 61A 216W EMIPAK-1B | تحقيق |
 |
MWI45-12T6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | تحقيق |
|
VID75-12P1 | IXYS | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 | تحقيق |
 |
APTGT20H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
|
VIO50-12P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 | تحقيق |
|
APTGF50SK120T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 312W SP1 | تحقيق |
 |
APTGT100DU170TG | Microsemi Corporation | IGBT DUAL SOURCE 1700V 150A SP4 | تحقيق |
 |
VS-GA100NA60UP | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 100A 250W SOT-227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog