يشترى BLF521,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLF521,112
- رقم القطعة:
- BLF521,112
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET NCHA 40V 13DB SOT172D
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12603 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLF521,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLF521,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLF521,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 12.5V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 40V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | CRDB4 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | SOT-172D |
| اسماء اخرى: | 933978500112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BLF521,112 |
| ربح: | 13dB |
| تردد: | 500MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 12.5V 10mA 500MHz 13dB 2W CRDB4 |
| وصف: | RF FET NCHA 40V 13DB SOT172D |
| التصويت الحالي: | 1A |
| الحالي - اختبار: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLF521,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF5S21100HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-780S | تحقيق |
 |
MRF5S19060MR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ TO-270-4 | تحقيق |
 |
ATF-531P8-TR2 | Broadcom Limited | FET RF 7V 2GHZ 8-LPCC | تحقيق |
|
MRF5S21150HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-880 | تحقيق |
 |
MRF5S9070NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-270-2 | تحقيق |
 |
BLF8G10LS-300PJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.5DB SOT539B | تحقيق |
 |
NE3508M04-A | CEL | FET RF 4V 2GHZ 4-TSMM | تحقيق |
 |
MRF6VP3450HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MW6S010NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 960MHZ TO270-2 | تحقيق |
 |
PTF210101M V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 10W TSSOP-10 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers