يشترى BLL6H1214P2S-250Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLL6H1214P2S-250Z
- رقم القطعة:
- BLL6H1214P2S-250Z
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17157 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLL6H1214P2S-250Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLL6H1214P2S-250Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLL6H1214P2S-250Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 45V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 50V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 53dBm |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | 934068602117 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLL6H1214P2S-250Z |
| ربح: | 27dB |
| تردد: | 1.2GHz ~ 1.4GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 45V 200mA 1.2GHz ~ 1.4GHz 27dB 53dBm Module |
| وصف: | RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLL6H1214P2S-250Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL6H1214LS-250,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | تحقيق |
 |
BLL6H0514L-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135A | تحقيق |
|
BLL6H1214LS-500,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | تحقيق |
 |
BLL6H1214-500,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | تحقيق |
 |
BLL6H1214L-250,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A | تحقيق |
 |
BLL6H0514-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C | تحقيق |
 |
BLL6H0514LS-130,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers