يشترى CGHV22200F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGHV22200F
- رقم القطعة:
- CGHV22200F
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- FET RF 125V 2.2GHZ 440162
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19753 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGHV22200F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGHV22200F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGHV22200F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 50V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 125V |
| نوع الترانزستور: | HEMT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 440162 |
| سلسلة: | GaN |
| مخرج قوي: | 200W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 440162 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CGHV22200F |
| ربح: | 18dB |
| تردد: | 1.8GHz ~ 2.2GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet HEMT 50V 1A 1.8GHz ~ 2.2GHz 18dB 200W 440162 |
| وصف: | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 |
| التصويت الحالي: | 12A |
| الحالي - اختبار: | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGHV22200F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF10H6600PSU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 110V 20.8DB SOT539B | تحقيق |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | تحقيق |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | تحقيق |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | تحقيق |
 |
MRF6V2300NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-270-4 | تحقيق |
 |
275-101N30A-00 | IXYS | RF MOSFET N-CHANNEL DE275 | تحقيق |
 |
A2I08H040NR1 | NXP USA Inc. | IC RF LDMOS AMP | تحقيق |
 |
CGHV22100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | تحقيق |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | تحقيق |
 |
BF256AG | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 7MA TO92 | تحقيق |
 |
PTVA123501ECV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36248-2 | تحقيق |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers