يشترى CM75TF-12H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM75TF-12H
- رقم القطعة:
- CM75TF-12H
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT MOD 6PAC 600V 75A H SER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14973 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM75TF-12H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM75TF-12H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM75TF-12H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | IGBTMOD™ |
| السلطة - ماكس: | 310W |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CM75TF-12H |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 7.5nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 75A 310W Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT MOD 6PAC 600V 75A H SER |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 75A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM75TF-12H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75TF-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1400V 75A H SER | تحقيق |
 |
APTGT20H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
 |
VID75-12P1 | IXYS | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 | تحقيق |
 |
VS-GA100NA60UP | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 100A 250W SOT-227 | تحقيق |
|
VIO50-06P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 | تحقيق |
|
CM75TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 75A H SER | تحقيق |
|
MWI45-12T6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | تحقيق |
|
APTGLQ40DDA120CT3G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 1200V 700A SP6 | تحقيق |
 |
VS-ENQ030L120S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 61A 216W EMIPAK-1B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog