يشترى SIPC26N60C3X1SA5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SIPC26N60C3X1SA5
- رقم القطعة:
- SIPC26N60C3X1SA5
- وصف:
- MOSFET COOL MOS SAWED WAFER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19329 Pieces
- ورقة البيانات:
- SIPC26N60C3X1SA5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SIPC26N60C3X1SA5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SIPC26N60C3X1SA5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP000482592 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SIPC26N60C3X1SA5 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSIPC26N60C3X1SA5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SUD45P03-15-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET P-CH 30V TO252 | تحقيق |
 |
SIPC26N60S5X1SA1 | Infineon Technologies | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER | تحقيق |
 |
APTM100DA18T1G | Microsemi Corporation | MOSFET N-CH 1000V 40A SP1 | تحقيق |
 |
SI7810DN-T1-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 100V 3.4A 1212-8 | تحقيق |
 |
BUK954R4-40B,127 | Nexperia USA Inc. | MOSFET N-CH 40V 75A TO220AB | تحقيق |
|
IRFR3504ZTRRPBF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 42A DPAK | تحقيق |
|
SIPC26N60CFDX1SA1 | Infineon Technologies | MOSFET COOL MOS 600V | تحقيق |
 |
IRF7202TR | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 2.5A 8-SOIC | تحقيق |
 |
NTTFS4C56NTAG | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 30V 65A U8FL | تحقيق |
 |
IXTH75N10L2 | IXYS | MOSFET N-CH 100V 75A TO-247 | تحقيق |
 |
FDD24AN06LA0 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 40A D-PAK | تحقيق |
 |
IXFN34N100 | IXYS | MOSFET N-CH 1000V 34A SOT-227B | تحقيق |
|
IXFN340N06 | IXYS | MOSFET N-CH 60V 340A SOT-227B | تحقيق |
 |
MCH3476-TL-H | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 2A MCPH3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers