يشترى SIPC26N60S5X1SA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SIPC26N60S5X1SA1
- رقم القطعة:
- SIPC26N60S5X1SA1
- وصف:
- MOSFET COOL MOS SAWED WAFER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17521 Pieces
- ورقة البيانات:
- SIPC26N60S5X1SA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SIPC26N60S5X1SA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SIPC26N60S5X1SA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP000272382 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SIPC26N60S5X1SA1 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSIPC26N60S5X1SA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AOD510 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET N-CH 30V 70A TO252 | تحقيق |
 |
STP22NF03L | STMicroelectronics | MOSFET N-CH 30V 22A TO-220 | تحقيق |
 |
DMG2305UX-7 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 20V 4.2A SOT23 | تحقيق |
 |
SIPC26N60C3X1SA5 | Infineon Technologies | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER | تحقيق |
|
SIPC26N60CFDX1SA1 | Infineon Technologies | MOSFET COOL MOS 600V | تحقيق |
|
ZXM61N02FTA | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 20V 1.7A SOT23-3 | تحقيق |
 |
SI7664DP-T1-GE3 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 30V 40A PPAK SO-8 | تحقيق |
 |
IPP600N25N3 G | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 250V 25A TO220-3 | تحقيق |
 |
IPW60R041P6FKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 77.5A TO247-3 | تحقيق |
|
STP60NF06 | STMicroelectronics | MOSFET N-CH 60V 60A TO-220 | تحقيق |
 |
TK14E65W,S1X | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH 650V 13.7A TO-220 | تحقيق |
 |
IPB17N25S3100ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH TO263-3 | تحقيق |
 |
IXFN260N17T | IXYS | MOSFET N-CH 170V 245A SOT-227 | تحقيق |
 |
SI1470DH-T1-GE3 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 30V 5.1A SC-70-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers