يشترى SIPC26N60CFDX1SA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SIPC26N60CFDX1SA1
- رقم القطعة:
- SIPC26N60CFDX1SA1
- وصف:
- MOSFET COOL MOS 600V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13113 Pieces
- ورقة البيانات:
- SIPC26N60CFDX1SA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SIPC26N60CFDX1SA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SIPC26N60CFDX1SA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP000015120 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SIPC26N60CFDX1SA1 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | MOSFET COOL MOS 600V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSIPC26N60CFDX1SA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FDR842P | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET P-CH 12V 11A SSOT-8 | تحقيق |
 |
IPL65R190E6AUMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 4VSON | تحقيق |
|
SIPC26N60C3X1SA5 | Infineon Technologies | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER | تحقيق |
|
SIPC26N60S5X1SA1 | Infineon Technologies | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER | تحقيق |
 |
IRFIZ46NPBF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 33A TO220FP | تحقيق |
 |
STB80NF55-06-1 | STMicroelectronics | MOSFET N-CH 55V 80A I2PAK | تحقيق |
 |
SI2302ADS-T1-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 20V 2.1A SOT23-3 | تحقيق |
 |
IPB100N06S3L-03 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 100A TO263-3-2 | تحقيق |
 |
IXFN180N20 | IXYS | MOSFET N-CH 200V 180A SOT-227B | تحقيق |
 |
HUFA76629D3ST | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 100V 20A DPAK | تحقيق |
|
IRFR12N25DCTRRP | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 250V 14A DPAK | تحقيق |
 |
TK62J60W,S1VQ | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N CH 600V 61.8A TO-3P(N) | تحقيق |
 |
BUK9875-100A,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 100V 7A SOT-223 | تحقيق |
 |
STF20N20 | STMicroelectronics | MOSFET N-CH 200V 18A TO220FP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog