DS3112+ - Maxim Integrated - واجهة - الاتصالات DS3112+

DS3112+

رقم القطعة:: DS3112+

الصانع:: Maxim Integrated

وصف:: IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:: الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة

الكمية المتوفرة:: 16915 Pieces

ورقة البيانات:: DS3112+.pdf

تحقيق

المقدمة

BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3112+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3112+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.

يشترى DS3112+ مع BYCHPS

شراء مع ضمان

مواصفات

الجهد - توريد:	3.135 V ~ 3.465 V
تجار الأجهزة حزمة:	256-PBGA (27x27)
سلسلة:	-
السلطة (واتس):	-
التعبئة والتغليف:	Tray
حزمة / كيس:	256-BGA
درجة حرارة التشغيل:	0°C ~ 70°C
عدد الدوائر:	-
تصاعد نوع:	Surface Mount
مستوى حساسية الرطوبة (مسل):	3 (168 Hours)
الصانع المهلة القياسية:	6 Weeks
الصانع الجزء رقم:	DS3112+
السطح البيني:	Parallel/Serial
يشمل:	-
وظيفة:	-
وصف موسع:	Telecom IC 256-PBGA (27x27)
وصف:	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
الحالي - توريد:	150mA
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لDS3112+

رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
ZL50051GAG2	Microsemi Corporation	IC DIGITAL SWITCH 8K CH 196BGA	تحقيق
DS3112D1	Maxim Integrated	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA	تحقيق
XRT71D00IQ-F	Exar Corporation	IC JITTER ATTENUATOR SGL 32TQFP	تحقيق
DS3112D1+	Maxim Integrated	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA	تحقيق
DS3112+W	Maxim Integrated	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA	تحقيق
DS3112	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
XRT75R06DIB	Exar Corporation	IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA	تحقيق
DS3112N	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA	تحقيق
DS3112N+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
IAD112NTR	IXYS Integrated Circuits Division	IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC	تحقيق
DS3112N+W	Maxim Integrated	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA	تحقيق
DS21Q58LN+	Maxim Integrated	IC TXRX E1 QUAD 3.3V 100LQFP	تحقيق
HT19LG-G	Microchip Technology	IC 16CH ANALOG SWITCH 8SOIC	تحقيق

المقدمة

مواصفات

سريع طلب اقتباس

Latest الأخبار