DS3112D1 - Maxim Integrated - واجهة - الاتصالات DS3112D1

DS3112D1

رقم القطعة:: DS3112D1

الصانع:: Maxim Integrated

وصف:: IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA

حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:: الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة

الكمية المتوفرة:: 18987 Pieces

ورقة البيانات:: DS3112D1.pdf

تحقيق

المقدمة

BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3112D1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3112D1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.

يشترى DS3112D1 مع BYCHPS

شراء مع ضمان

مواصفات

الجهد - توريد:	3.135 V ~ 3.465 V
تجار الأجهزة حزمة:	256-PBGA (27x27)
سلسلة:	-
السلطة (واتس):	-
التعبئة والتغليف:	Tray
حزمة / كيس:	256-BGA
درجة حرارة التشغيل:	0°C ~ 70°C
عدد الدوائر:	-
تصاعد نوع:	Surface Mount
مستوى حساسية الرطوبة (مسل):	1 (Unlimited)
الصانع الجزء رقم:	DS3112D1
السطح البيني:	Parallel/Serial
يشمل:	-
وظيفة:	-
وصف موسع:	Telecom IC 256-PBGA (27x27)
وصف:	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA
الحالي - توريد:	150mA
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لDS3112D1

رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
DS3112+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
LT1684CS#PBF	Linear Technology	IC RING TONE GENERATOR 14-SOIC	تحقيق
DS3112	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
ZL50235/GDC	Microsemi Corporation	IC VOICE ECHO CANCELLER 208LBGA	تحقيق
ZL38065GDG	Microsemi Corporation	IC VOICE ECHO CANCEL 208LBGA	تحقيق
TP3404V	Texas Instruments	IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 28PLCC	تحقيق
DS3112N	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA	تحقيق
DS3112N+W	Maxim Integrated	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA	تحقيق
DS3112D1+	Maxim Integrated	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA	تحقيق
DS3112N+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
DS3150TNC1+	Maxim Integrated	IC LIU DS3/E3/STS-1 48LQFP	تحقيق
DS3112+W	Maxim Integrated	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA	تحقيق
XRT73L02MIVTR-F	Exar Corporation	IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP	تحقيق

المقدمة

مواصفات

سريع طلب اقتباس

Latest الأخبار