DS3112+W - Maxim Integrated - واجهة - الاتصالات DS3112+W

DS3112+W

رقم القطعة:: DS3112+W

الصانع:: Maxim Integrated

وصف:: IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA

حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:: الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة

الكمية المتوفرة:: 19835 Pieces

ورقة البيانات:: DS3112+W.pdf

تحقيق

المقدمة

BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3112+W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3112+W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.

يشترى DS3112+W مع BYCHPS

شراء مع ضمان

مواصفات

الجهد - توريد:	3.135 V ~ 3.465 V
تجار الأجهزة حزمة:	256-PBGA (27x27)
سلسلة:	-
السلطة (واتس):	-
التعبئة والتغليف:	Tray
حزمة / كيس:	256-BGA
درجة حرارة التشغيل:	0°C ~ 70°C
عدد الدوائر:	-
تصاعد نوع:	Surface Mount
مستوى حساسية الرطوبة (مسل):	3 (168 Hours)
الصانع الجزء رقم:	DS3112+W
السطح البيني:	Parallel/Serial
يشمل:	-
وظيفة:	-
وصف موسع:	Telecom IC 256-PBGA (27x27)
وصف:	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA
الحالي - توريد:	150mA
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لDS3112+W

رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
CPC7595BA	IXYS Integrated Circuits Division	IC LINE CARD ACCESS SW 28-SOIC	تحقيق
ZL50021QCG1	Microsemi Corporation	IC TDM SWITCH 4K-CH ENH 256LQFP	تحقيق
SI32170-C-GM1	Silicon Labs	IC PROSLIC PCM/SPI -140V 42LGA	تحقيق
DS3112+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
DS3112N+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
DS3112	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
DS3112N	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA	تحقيق
DS3112D1	Maxim Integrated	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA	تحقيق
MT8888CN1	Microsemi Corporation	IC TXRX DTMF 24SSOP	تحقيق
DS3112N+W	Maxim Integrated	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA	تحقيق
DS3112D1+	Maxim Integrated	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA	تحقيق
LE79555-2FQCT	Microsemi Corporation	IC SLIC 1CH SWREG 63DB 32QFN	تحقيق
LE77D112BTC	Microsemi Corporation	IC CODEC 2CH VOSLIC 46DB 44TQFP	تحقيق

المقدمة

مواصفات

سريع طلب اقتباس

Latest الأخبار