DS3112N+ - Maxim Integrated - واجهة - الاتصالات DS3112N+

DS3112N+

رقم القطعة:: DS3112N+

الصانع:: Maxim Integrated

وصف:: IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:: الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة

الكمية المتوفرة:: 17879 Pieces

ورقة البيانات:: DS3112N+.pdf

تحقيق

المقدمة

BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3112N+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3112N+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.

يشترى DS3112N+ مع BYCHPS

شراء مع ضمان

مواصفات

الجهد - توريد:	3.135 V ~ 3.465 V
تجار الأجهزة حزمة:	256-PBGA (27x27)
سلسلة:	-
السلطة (واتس):	-
التعبئة والتغليف:	Tray
حزمة / كيس:	256-BGA
درجة حرارة التشغيل:	-40°C ~ 85°C
عدد الدوائر:	-
تصاعد نوع:	Surface Mount
مستوى حساسية الرطوبة (مسل):	3 (168 Hours)
الصانع الجزء رقم:	DS3112N+
السطح البيني:	Parallel/Serial
يشمل:	-
وظيفة:	-
وصف موسع:	Telecom IC 256-PBGA (27x27)
وصف:	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
الحالي - توريد:	150mA
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لDS3112N+

رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
DS3112N+W	Maxim Integrated	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA	تحقيق
DS3112N	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA	تحقيق
DS21348GN+	Maxim Integrated	IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA	تحقيق
SI32392-B-GM	Silicon Labs	IC PROSLIC DUAL FXS ANLG 48-QFN	تحقيق
DS3112+	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
DS3112	Maxim Integrated	IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA	تحقيق
DS3112+W	Maxim Integrated	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA	تحقيق
DS3112D1	Maxim Integrated	IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA	تحقيق
TS117L	IXYS Integrated Circuits Division	IC RELAY OPTO 120MA 8DIP	تحقيق
DS3112D1+	Maxim Integrated	IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA	تحقيق
XS170P	IXYS Integrated Circuits Division	IC RELAY OPTO 100MA 8FLTPK	تحقيق

المقدمة

مواصفات

سريع طلب اقتباس

Latest الأخبار